इंटेलिजेंट बोर्ड हे इलेक्ट्रॉनिक्स, कम्युनिकेशन्स आणि आयटी क्षेत्रातील मुख्य घटक आहेत, जे इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी यांत्रिक समर्थन आणि विद्युत कनेक्शन प्रदान करतात. ते कृत्रिम बुद्धिमत्ता अल्गोरिदमच्या ऑपरेशनला आणि उच्च-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट तंत्रज्ञानाद्वारे इंटेलिजेंट सिस्टम फंक्शन्सच्या विस्तारास समर्थन देतात.
प्रकारांमध्ये मल्टीलेअर सर्किट बोर्ड, उच्च-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट बोर्ड आणि पॅकेजिंग सब्सट्रेट्स समाविष्ट आहेत. 1,060,000 चौरस फूट मासिक उत्पादन क्षमतेसह उच्च-डेन्सिटी वायरिंग साध्य करण्यासाठी ते स्टॅकिंग पद्धती वापरतात आणि तंत्रज्ञानाद्वारे अंध/दफन करतात. हे उत्पादन इंटरनेट ऑफ थिंग्ज (IoT), 5G आणि इंडस्ट्रियल क्लाउड प्लॅटफॉर्मसह एक बुद्धिमान फॅक्टरी मॅनेजमेंट सिस्टम तयार करते आणि उत्पादन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी AGV लॉजिस्टिक्स सिस्टम आणि अनुलंब सतत इलेक्ट्रोप्लेटिंग उत्पादन लाइन लागू करते.
हे तंत्रज्ञान 19 व्या शतकाच्या उत्तरार्धात एचिंग पेटंट्सपासून उद्भवले. 1935 मध्ये प्रयोगशाळेत प्रवाहकीय पेस्ट तंत्रज्ञान यशस्वीरित्या तयार करण्यात आले आणि 1941 मध्ये प्राथमिक मोठ्या-उत्पादन प्रणालीची स्थापना करण्यात आली. 1950 च्या दशकात होल तंत्रज्ञानाद्वारे इलेक्ट्रोप्लेटिंगमध्ये झालेल्या प्रगतीमुळे बहुस्तरीय बोर्डांच्या विकासास चालना मिळाली. 21व्या शतकात, 5G संप्रेषण आणि कृत्रिम बुद्धिमत्ता उपकरणांच्या गरजांना समर्थन देत, उच्च-फ्रिक्वेंसी, उच्च-गती सामग्री आणि प्रकाशसंवेदनशील सामग्रीचे रिझोल्यूशन 12μm पर्यंत वाढले आहे.
2024 मध्ये, चीनमध्ये उच्च-वारंवारता, उच्च-गती सामग्रीचा प्रवेश दर 15% पर्यंत पोहोचला, IC सबस्ट्रेट्सचा देशांतर्गत उत्पादन दर प्रथमच 20% पेक्षा जास्त झाला आणि उत्पादन क्षमता दरमहा 600,000 शीट्सपर्यंत वाढली. हे आधुनिक जीवनातील प्रत्येक ठळक वैशिष्ट्य सुशोभित करते. स्मार्ट बोर्ड अतिशय विश्वासार्ह, लहान जागेत उच्च गतीने सर्किट माहिती कनेक्ट करतात, प्रत्येक सर्किट उत्पादनास हुशारीने अनुकूल करतात. सर्किट बोर्ड, अत्याधुनिक तंत्रज्ञान आणि सर्वात अत्याधुनिक उपकरणांसह, जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादकांना उच्च-गुणवत्ता, विश्वासार्ह, कमी-कार्बन आणि पर्यावरणास अनुकूल उत्पादने प्रदान करतात आणि ग्राहकांना एक-स्टॉप उत्पादन सेवा देतात.
